泰晶科技:2017年湖北泰晶电子科技股份有限公司可转换公司债券20

  中智咨询2019人力资本调研成果发布会(广州站)隆重举行广东新闻,团有限公司(以下简称“随州城投”)主体长期信用等级为 AA,其为本期债券提供的全额无条件不可撤销连带责任保证担保提升了本期债券的安全性。

  受市场竞争加剧影响,2018 年公司主要产品销售均价下降幅度较大,制造费用有所上升,公司盈利压力较大。受市场竞争加剧影响,2018 年公司 M 系列和 TF 系列产品均价分别同比下降 9.82%和 11.88%,下降幅度较大,且制造费用有所上升,2018 年公司净利润为 4,410.98 万元,同比下降 42.14%。公司主要产品销售均价整体呈现下降趋势,未来可能对公司盈利水平进一步产生不利影响。

  对主要供应商依赖性较大。2018 年公司前五大供应商采购金额合计占当期采购金额的比重为 51.72%,供应商集中度较高,公司 M 系列产品原材料采购对 SiwardTechnologyCo.,Ltd.(以下简称“日本希华”)等主要供应商的依赖性较大。

  应收账款和存货规模较大,对公司资金形成较大占用,且存在一定的坏账风险和存货跌价风险。截至 2018 年末,公司应收账款和存货账面价值合计 40,394.00 万元,占总资产的比例为 33.77%,对公司资金形成较大的占用。2018 年公司资产减值损失为 1,162.00 万元,同比增长 761.12%,存在一定的坏账风险和存货跌价风险。

  有息债务规模较大,面临一定的偿债压力。截至 2019 年 3 月末公司有息债务规模为 33,129.32 万元,占负债总额的比例为 71.83%,公司面临一定的偿债压力。

  资料来源::公司 2016-2018 年审计报告及未经审计的 2019 年一季度财务报表,中证鹏元整理

  公司于2017年12月15日发行6年期2.15亿元可转换公司债券,募集资金用于TKD-M系列微型片式高频晶体谐振器生产线(二期)扩产项目和TKD-M系列温度补偿型微型片式高频晶体谐振器产业化项目。截至2018年12月31日,本期债券募集资金专项账户余额为0。

  2018年5月,公司以总股本113,356,000股为基数,以资本公积金向全体股东每股转增0.4股,公司总股本增至158,698,400元。2018年6月21日起,本期债券进入转股期,截至2019年3月31日,本期债券累计转股数为27,668股,公司总股本增至158,726,068元,注册资本和实收资本增至15,872.61万元。2019年5月7日公司召开2018年年度股东大会审议通过了《关于变更公司名称、经营范围及注册资本的议案》,公司名称拟变更为“泰晶科技股份有限公司”,截至2019年5月末,上述工商登记变更已完成。

  截至2019年3月31日,自然人喻信东、王丹、喻信辉和何虎2仍为控股股东及共同实际控制人,王丹、喻信辉、何虎分别为喻信东的配偶、弟弟、妹夫。

  表1 截至 2019 年 3 月 31 日公司前十大股东及持股情况(单位:股)

  2018年公司新增纳入合并范围子公司2家,截至当期末,纳入合并范围子公司共13家。

  重庆泰庆电子科技有限公司 60% 2,000.00 电子元器件生产及销售 转让

  深圳市鹏赫精密科技有限公司 51% 1,000.00 电子元器件生产及销售 新设

  石英晶体谐振器作为频率控制和频率选择的基础元件,广泛应用于资讯设备、移动终端、网络设备、汽车电子、消费类电子产品、小型电子类产品、智能应用产品如智能电表、电子银行口令卡、电子标签等物联网多层次应用。在无线广域网、局域网、城域网、个人网有广泛的应用,包括3G/4G/5G、蓝牙、WiFi、ZigBee技术等。每种产品对晶体谐振器数量的需求不同,例如石英钟表,单个只需1只石英晶体谐振器;单个蓝牙则需要2只石英晶体谐振器;智能手机单部则需4-10只石英晶体谐振器;汽车对石英晶体谐振器的需求较大,单辆约在30-50只石英晶体谐振器。整体来看,智能手机、资讯设备、5G以及汽车电子等领域对石英晶体谐振器需求量较大。下游终端具体需求情况详见表3。

  美国政府于2018年7月6日起对原产于中国的约340亿美元商品加征25%进口关税;2018年9月24日起再次对原产于中国的约2,000亿美元商品(该批商品包含多种电子元器件及终端产品)加征10%进口关税,并于2019年5月10日将该批清单的关税上调至25%。国内以出口为主的终端电子产品出口受阻,产能受限,经营压力进而传导至国产替代类电子元器件市场包括石英晶体谐振器产品。若后续中美贸易摩擦持续,手机、平板电脑等消费电子终端纳入征税清单,将对石英晶体谐振器行业需求产生进一步不利影响。

  2018年石英晶体谐振器整体下游需求表现不佳,传统应用终端出货量进一步下滑,新兴领域尚未释放需求,导致石英晶体谐振器需求增长乏力。近年来传统应用终端出货量持续下滑,2016-2018年全球PC出货量分别为2.60亿台、2.59亿台和2.58亿台,平板电脑出货量分别为1.75亿台、1.64亿台和1.01亿台,智能手机出货量分别为14.73亿台、14.72亿台和14.04亿台。根据IDC统计,2018年全球智能手机、计算机、平板电脑出货量同比分别下滑4.62%、0.39%、0.11%,其中手机和计算机降幅均较2017年加大。目前3C电子产品市场趋于饱和,石英晶体谐振器在以上三个传统领域的市场需求预计将进一步减弱。考虑到当前国内石英晶体谐振器主要应用尚处于传统应用终端领域,5G等新兴领域需求在2018年尚未释放,导致2018年以来国内石英晶体谐振器行业竞争加剧,主要上市公司业绩均出现较大下滑,其中泰晶科技、恵伦晶体、东晶电子2018年营业收入分别同比增长13%、-12%和-24%,2018年净利润分别同比下滑42%、195%和5,377%,行业整体经营压力较大。

  5G基站建设将为通信网络设备带来大量增量市场需求。根据赛迪顾问发布的《2018年中国5G产业与应用发展白皮书》,预计5G宏基站增量将达到360-500万个,小基站数量将达到720-1,000万个,合计基站总数将是4G基站的3.3-4.6倍。另根据工信部消息,预估5G投资于2019年开始,2023年达到顶峰,实际5G通信设备已于2018年开始出货,预计2019年及以后该领域石英晶体谐振器需求将逐步提高。

  此外,汽车电子化率提升汽车电子领域石英晶体谐振器需求。目前中高档轿车中汽车电子成本占比约28%,新能源汽车约47%。2016-2018年我国新能源汽车连续三年维持40%以上的高速增长,预计未来1-2年新能源汽车仍会保持较高增长,从而带动汽车电子需求增加。另一方面随着5G商用的加速推进,带来车联网、智能识别系统及无人驾驶的快速发展,越来越多的电子器件(例如,传感器、通信(GPS、4G/5G)、摄像头、检测系统等)被应用到汽车上,以提高安全性、舒适性、娱乐性和稳定性。目前中国的智能驾驶乘用车渗透率约30%,预计至2020年渗透率提升至50%,智能汽车市场的大规模化将同步带动汽车电子领域需求上升,促进上游电子元件市场的发展。

  公司主营业务为石英晶体谐振器的研发、生产、销售和晶体元器件贸易销售,石英晶体谐振器包括TF系列、M系列、S系列产品,晶体元器件贸易业务为公司外购晶体元器件的销售。2018年,公司主营业务收入为54,795.00万元,同比增长7.67%,其中石英晶体谐振器业务收入为49,025.56万元,同比增长12.78%,占主营业务收入的比例为89.47%。随着本期债券募投项目产能的逐步释放,公司M系列产品在主营业务收入中的比重进一步上升,由2017年的53.31%提升至2018年的60.75%。晶体元器件贸易业务收入为5,769.44万元,同比下降22.25%,主要系公司下属贸易公司扩大自产品贸易,适当降低外购晶体元器件贸易销售所致。

  毛利率方面,2018年公司主营业务毛利率为25.44%,较上年下降3.52个百分点,主要系晶体谐振器市场竞争加剧,公司石英晶体谐振器销售均价下降明显且产品成本费用上升,导致晶体谐振器业务毛利率下降所致;同时,公司毛利率水平较高的TF系列产品收入占主营业务的收入比重由2017年的29.43%下降至2018年的26.39%。2019年一季度公司主营业务毛利率进一步下降至18.73%,主要系晶体谐振器市场行业环境尚未改善,公司主要产品销售均价下降趋势延续所致。

  本期债券募投项目全面投产,2018公司整体产能和产量快速扩张;但受本期债券募投项目产能释放过程和经济效率影响,公司产能尚未完全消化,一定程度上影响整体产能利用率

  公司主要产品为石英晶体谐振器,其中核心产品为各种型号的音叉晶体谐振器(含DIP、SMD)和SMD 高频晶体谐振器。石英晶体谐振器作为频率控制和频率选择的基础元件,广泛应用于资讯设备、移动终端、网络设备、汽车电子等各类电子产品、智能应用产品如智能电表、电子银行口令卡、电子标签等物联网多层次应用。近年来随着物联网产业的快速发展,公司产品应用领域和需求不断扩大。

  公司M系列中M3225、K3215、M2520等表面贴装式产品主要由公司控股子公司随州泰华电子科技有限公司(以下简称“泰华电子”)负责生产,M6/M8由于封装技术与其他SMD晶体谐振器不一样,由全资子公司随州市泰晶晶体科技有限公司(以下简称“泰晶晶体”)负责生产,生产设备主要从日本、法国进口,原材料主要从日本进口,产品品质较高,其中M3225已获得MTK、紫光展锐(展讯)等多家国内外应用方案商的认证。TF及S系列产品等插件式产品主要由公司本部负责调频、外壳封装、成品测试、出库,原材料主要由公司子公司进行生产,主要生产设备均为自主研发,生产自动化程度逐步提高,研制的小型低频晶体粗调机、全自动晶体精调机、全自动成品检测机、全自动激光调频机等设备先后投入生产,实现了DIP低频晶体谐振器的自动化生产,同时实现了从水晶毛块到DIP低频晶体谐振器成品的全程自主生产。

  产能方面,2018年公司新增产能主要系M系列产品,为本期债券募投项目投产产能。

  截至2018年底,公司产品全年总产能为35.32亿只,较上年增长50.30%,其中M系列产品年产能17.24亿只,较上年增长97.48%;TF产品年产能为17.20亿只,较上年增长23.83%;2018年公司S系列产品产能基本保持稳定。

  产能利用率方面,公司产品一般采取订单模式进行生产,2018年本期债券募投项目全面实施,M系列产量稳步上升,同比上升37.97%,但考虑到本期债券募投项目产能释放过程和经济效率,M系列产品产能利用率有所下降;S系列产品生产规模较小,占公司总产能比率较低,2018年产能利用率有所下降。整体来看,公司产品产量稳步上升,但受本期债券募投项目产能释放过程及经济效率影响,整体产能利用率有所下降,未来仍需关注公司产能是否能完全消化。

  公司制造费用有所上升,M系列主要原材料单位成本有所下降,采购对主要供应商依赖仍较大;TF系列产品生产向上游产业链延伸,主要原材料自产率较高,直接材料单位成本较为平稳

  从成本构成来看,材料成本和制造费用为公司晶体谐振器产品生产成本的主要构成,2018年合计占生产成本的84.45%。2018年公司制造费用同比增长48.45%,主要系本期债券募投项目全面投产,产能和生产规模扩大,折旧费用大幅增加所致。

  M系列产品原材料主要为上盖、基座、晶片。其中上盖、基座主要通过台湾希华晶体科技股份有限公司(简称“希华晶体”)的子公司日本希华向日本供应商采购,日本希华从日本供应商采购后按一定比例加成销售给公司,以日元进行结算,账期3个月左右,公司面临一定日元汇率风险。2018年公司进一步扩大原材料的国内采购比例,从潮州三环(集团)股份有限公司(以下简称“三环集团”)采购部分基座,降低对希华晶体的依赖性。

  晶片主要从国内采购,其中部分产品的晶片从深圳市科鑫泰电子有限公司(以下简称“科鑫泰电子”)采购。同时为降低晶片采购成本,公司全资子公司随州润晶电子科技有限公司(以下简称“润晶电子”)生产部分晶片,公司计划未来继续提高晶片的自产率。从原材料采购均价来看,2018年公司M系列主要产品原材料采购均价整体下降幅度较大。

  表7 M 系列主要产品原材料采购价格及采购总额变动情况(单位:元/万只、万元)

  TF系列产品原材料主要为石英晶块、银、外壳、座圈、引线、玻璃珠。公司TF系列产品生产目前已向上游产业链延伸,其中晶片生产已完全自产化,全部由子公司润晶电子生产,其他的主要原材料主要由控股子公司生产、少量外购。其中外壳、座圈主要由公司控股子公司深圳市科成精密五金有限公司(以下简称“科成精密”)生产;引线、玻璃珠主要由公司控股子公司湖北东奥电子科技有限公司(以下简称“东奥电子”)生产。整体上看,公司TF系列产品主要原材料自产率较高,公司TF系列原材料采购均价较为稳定。

  从供应商集中度来看,2018年公司原材料采购集中度基本保持稳定,前五大供应商采购金额合计占当期采购金额的比重为51.72%,与上年基本持平。具体来看,2018年公司继续扩大M系列产品国内原材料的采购比例,其中三环集团的采购占比由2017年的6.29%上升至2018年的13.24%,日本希华原材料采购比例则下降至20.64%,但其占比依然较高,需要关注公司M系列产品原材料采购对日本希华等主要供应商的依赖性。

  公司产品销量持续增长,但受市场竞争加剧及价格趋势影响,公司M系列产品和TF系列产品销售均价下降幅度较大,面临较大的盈利压力

  公司M系列和TF系列产品主要用于移动终端、钟表类领域,受下游移动终端需求不振影响,公司所处石英晶体谐振器市场竞争加剧,同时为提升产品市场份额,公司顺应市场趋势采取降价策略,其中M系列产品和TF系列产品销售均价分别同比下降9.82%和11.88%,下降幅度较大。另一方面,受益于公司产能扩增和产品降价,2018年M系列和TF系列产品销量持续增长,分别同比增长36.07%和9.51%。公司S系列产品销量规模较小,销售规模整体变动不大。由于公司以销定产,产销率水平较高。整体上看,受公司主要产品销售价格下降影响,公司短期内盈利压力较大,2018年公司实现归属于上市公司股东的净利润 3,635.87万元,同比下降43.66%。

  从公司主营业务产品销售区域分布情况来看,公司产品销售主要集中在华南、境外、及华东区域,此特点与我国东南区域的电子企业分布密集情况相符。华南区域营业收入占主营业务收入之比为 43.88%,比上年同期增长 15.32%,仍占主导地位。同期公司加大了对以上海为中心的长三角地区的开拓力度,华东区域营业收入增长较快,较上年增长56.62%。公司境外业务收入增长有所回落,比上年同期下降 20.27%,主要系公司降低对希华晶体的销售,同时受中美贸易摩擦影响所致。公司华中区域营业收入占主营业务收入之比下降到5.23%,主要系公司降低对武汉晨龙电子有限公司销售所致。2018年,公司通过股权投资,获得重庆泰庆电子科技有限公司 60%股权,加大对西南地区的开拓力度,境内其他区域销售占比有所提升。

  从客户集中度来看,2018年前五大客户销售收入占销售总额比重为27.82%,较上年度下降5.87个百分点,客户集中度有所下降。公司第一大客户希华晶体为公司的关联方,主要采购公司M系列产品,2018年采购金额为7,726.84万元,占M系列产品收入的比重分别为23.21%,公司M系列产品销售对希华晶体依赖性依然较高。

  2018年,公司投入研发费用2,020.22万元,加大微型SMD产品研发力度,研发新工艺、新材料应用等系列产品,推进新型温补型晶体谐振器产业化进程,在新产品、新材料、新装备的研发及应用上取得一定成果,带动了销售规模扩大。截至2018年末,公司重大在建项目均已完工,本期债券募投项目已全面投产运营。

  公司发挥在MEMS领域的核心技术优势,研发尺寸更小、高稳定性、低功耗的微型片式产品,成功研发出了新产品微型 SMD2016、1612、2012,并实现量产。同时,公司研发和改进晶体谐振器生产的工艺及相关设备,不断提升和改进MEMS工艺、激光调频、离子刻蚀、图像识别等技术应用,整合现有生产设备,不断提高产品品质和生产效率。截至2019年3月底,公司拥有专利93项,其中发明专利6项。2018年公司共有17款品牌产品(含自主品牌)通过了MTK、华为海思、紫光展锐、紫光展迅等逾十家国内外知名应用方案商的认证,为公司产品销售奠定了一定基础。公司自主品牌产品认证情况如下表所示。

  联发科股份有限公司(MTK) TKD-M-M3225 高度整合 GPS、低功耗蓝牙的可穿戴设备芯片,主要在智能硬件、物联网领域应用。

  TKD-M-M3225 主要是面向智能语音助手设备和智能音响系统设备等。

  恒玄科技(上海)有限公司)(BES) TKD-M-M2016 适用于各种蓝牙耳机产品。具有强大的低功耗内核,稳定的无线连接,高品质的音频输出。

  锐迪科微电子有限公司(紫光展锐) TKD-M-M3225 主要应用于各种物联网终端设备,如家庭、汽车、医疗设备、智慧城市和可穿戴设备等。

  TKD-M-T2016 广泛运用于可穿戴设备、智能家居、智慧城市、智慧工农业等各类规模化物联网应用。

  展讯通信有限公司(紫光展讯) TKD-M-M3225 面向多媒体手机市场的基带射频单芯片。

  泰凌微电子(上海)有限公司 TKD-M-M3225 主要应用于蓝牙智能手机、平板电脑、笔记本电脑,支持 BLE 从属和主模式操作,包括广播、加密、连接更新和信道地图更新。

  晶晨半导体(上海)股份有限公司 TKD-M-M3225 主要应用于智能机顶盒、智能家居、智能电视棒、智能音箱。

  (华为)海思半导体有限公司(华为海思) TKD-M-K2012 主要应用于窄带物联网。

  深圳市南方硅谷微电子有限公司 TKD-M-M3225 主要应用于物联网。

  无锡泽太微电子有限公司 TKD-M-M3225 主要应用于无线遥控开关、插座、门铃、车辆防盗器、天气预报等。

  大唐微电子技术有限公司 TKD-M-M3225 应用于身份证件、电子 票证、门禁卡、企业一卡通。

  以下分析基于公司提供的经中审众环会计师事务所(特殊普通合伙)审计并出具标准无保留意见的2017-2018年审计报告及未经审计的2019年一季度财务报表,报告均采用新会计准则编制。2018年度,公司合并范围变化情况见表2。截至2018年末,公司纳入合并范围子公司13家,详见附录二。

  根据财政部2018年6月发布《关于修订印发2018年度一般企业财务报表格式的通知》(财会【2018】15号),中审众环会计师事务所(特殊普通合伙)对该项会计政策变更涉及的报表科目采用追溯调整法,2017年度的财务报表调整见附录三。

  2018年公司资产规模小幅下降,以固定资产为主,整体资产流动性较弱,需关注坏账风险和存货跌价风险

  2018年末公司资产总额为119,619.66万元,较上年末小幅下降。资产结构方面,随着本期债券募投项目的全面投产,公司固定资产规模进一步扩大,2018年末公司非流动资产占资产总额的比重升至54.91%。

  公司流动资产主要由货币资金、应收账款、存货构成。2018年末公司货币资金余额为9,525.40万元,同比下降67.62%,主要系本期债券募集资金投入使用所致,公司货币资金无使用受限情况。2019年3月末,货币资金余额为9,846.70万元。公司应收账款主要系应收客户的货款,受公司产销规模扩张和客户信用周期放松的影响,应收账款规模不断增长,2018年末应收账款账面价值为24,892.29万元,同比增长29.64%,应收账款增长较快,对公司资金形成一定占用。应收账款账龄方面,公司1年以内应收账款余额占比为81.32%,1-2年以内应收账款余额占比为17.39%,中短期账龄占比较高。从应收对象来看,应收账款期末余额前五名占比为44.01%,公司应收账款集中度较高。总体而言,公司应收账款规模较大,对公司资金形成一定占用,且应收账款集中度较高,回款受下游主要客户经营情况影响较大,存在一定的坏账风险。公司存货主要为原材料、库存商品、在产品、发出商品和低值易耗品,2018年末公司存货账面价值为15,501.71万元,同比增长38.46%,主要是系公司生产规模扩大所致。2018年公司计提存货跌价准备584.14万元,主要系库存商品跌价准备,未来或存在一定的存货跌价风险。2019年3月末,公司存货账面价值为13,747.35万元,规模有所下降。

  公司非流动资产主要由固定资产构成。固定资产主要为机器设备和房屋建筑物,2018年末公司固定资产账面价值为53,903.37万元,同比增长5.58%,主要系公司本期债券募投项目全面投产,新购置机器设备增多所致。其中,账面价值3,370.29万元的房屋建筑物未办妥产权证书,账面价值1,653.69万元的固定资产用作银行借款抵押,账面价值17,100.76万元的固定资产用于本期债券反担保抵押。

  整体上看, 2018年公司资产规模小幅下降,以固定资产为主,整体资产流动性较弱,需关注坏账风险和存货跌价风险。

  资料来源:公司 2017-2018 年审计报告及未经审计的 2019 年一季度财务报表,中证鹏元整理

  2018年公司应收账款周转天数为129.83天,较上年小幅上升,主要系应收账款增长较快所致。2018年公司生产规模扩大,库存商品积压较多,存货周转天数较上年上升27.71天。公司应付账款周转天数小幅下降,占用供货商信用能力有所下降。整体来看,受市场竞争加剧影响,公司产品价格下降幅度较大,对下游客户的议价能力弱化,同期公司产销规模扩大及销售政策调整,2018年净营业周期上升42.36天,资金周转效率有所弱化,营运资金压力加大。

  2018年公司流动资产周转天数下降17.61天,主要系本期债券募集资金投入使用,货币资金规模下降所致。2018年公司固定资产周转天数、总资产周转天数均大幅上升,主要系公司扩增产能,加大固定资产投资所致。整体上看,公司资产运营效率一般。

  受市场竞争加剧影响,公司盈利能力下滑,主要产品销售均价呈下降趋势,未来可能对公司毛利率水平、盈利能力进一步产生不利影响

  公司主营业务收入由晶体谐振器产品收入和晶体元器件贸易销售收入构成,其中晶体谐振器产品收入主要以M系列产品收入、TF系列产品收入为主。受益于公司产销规模扩大,公司营业收入持续增长,2018年公司实现营业收入61,129.96万元,同比增长13.21%。2018年公司M系列产品产量同比上升37.97%,M系列产品在主营业务收入中的比重进一步上升,由2017年的53.31%提升至2018年的60.75%,成为公司营业收入增长的主要动力。晶体元器件贸易业务主要为公司对外采购的晶体元器件贸易业务,2018年收入规模有所下降,主要系公司下属贸易公司扩大自产品贸易,适当降低外购晶体元器件贸易销售所致。公司其他业务收入主要为金属结构件、汽车塑胶配饰件收入,对公司营业收入形成一定的补充。

  毛利率方面,2018年公司综合毛利率为24.23%,较上年同期下降4.34个百分点,主要系公司所处晶体谐振器市场竞争加剧,为提升产品市场份额,公司顺应市场趋势采取降价策略,其中M系列产品2018年销售均价同比下降9.82%,TF系列产品2018年销售均价同比下降11.88%,下降幅度较大,且公司成本费用上升所致。同时,中证鹏元关注到2019年一季度公司综合毛利率进一步下降至17.44%,在下游传统终端产品需求不振,新兴领域尚未释放需求的影响下,经营压力将传导至晶体谐振器行业,未来可能对公司的盈利能力进一步产生不利影响。此外,中证鹏元还关注到公司M系列产品原材料采购、产品销售均对希华晶体依赖性较高,关联交易对公司毛利率可能会产生一定不利影响。

  2018年公司期间费用率为12.86%,较上年同期上升1.37个百分点。公司期间费用以管理费用为主,2018公司管理费用为3,470.85万元,与上年基本持平。2018年公司利润总额和净利润分别为5,786.30万元和4,410.98万元,同比分别下降39.79%和42.14%,主要系公司产品价格大幅下降及产品成本费用上升所致。此外,公司2018年资产减值损失为1,162.00万元,主要系计提坏账准备和存货跌价损失增加所致,对公司营业利润形成一定的侵蚀。

  受市场竞争激烈的影响,2018年公司营业利润率、总资产回报率和净资产收益率分别较上年下滑7.85个百分点、4.26个百分点和5.54个百分点,盈利能力有所下降。

  总体而言,公司营业收入持续增长,产品结构有所调整,但受市场竞争加剧影响,公司主要产品销售均价呈下降趋势,使得公司盈利能力下降,未来可能对公司毛利率水平、盈利能力进一步产生不利影响。

  资料来源:公司 2017-2018 年审计报告及未经审计的 2019 年一季度财务报表,中证鹏元整理

  2018年公司收现比为0.94,较上年有所下降。随着公司业务规模的扩大,公司营运资本占用规模扩大,存货和经营性应收应付款占用营运资本9,894.56万元。公司2018年经营活动产生的现金流量净额为4,767.28万元,整体来看,公司经营活动现金流表现尚可。

  投资现金流方面,公司投资活动现金流出主要是购建固定资产支付的现金和投资支付的现金,由于近年来公司持续扩大产能,在建项目投资额较大,2017-2018年投资活动现金流分别净流出40,264.66万元和19,584.56万元,公司投资活动现金流持续净流出,但公司扩产项目基本完工,预计公司资本开支将有所减少,未来公司投资活动现金流出将会放缓。

  2018年公司偿还部分银行借款,同时分配股利,筹资活动现金净流出5,312.13万元,筹资活动有所放缓。

  2018年公司权益资本保障程度有所提升,但有息债务规模依然较大,面临一定的偿债压力

  2018年公司偿还部分债务,负债总额为46,512.20万元,同比下降18.09%。受益于公司经营积累,2018年公司所有者权益增至73,107.46万元,同比增长4.45%,产权比率下降至63.62%,权益资本对负债的保障程度有所提升。

  资料来源:公司 2017-2018 年审计报告及未经审计的 2019 年一季度财务报表,中证鹏元整理

  从负债结构来看,公司负债主要由流动负债构成,2018年末公司流动负债占负债总额的比重为61.80%。

  公司流动负债主要由短期借款和应付账款构成。2018年末公司短期借款余额为16,750.00万元,其中抵押借款10,400.00万元、保证借款3,000.00万元、信用借款3,350.00万元。应付账款主要为原材料及机械设备采购款,2018年末公司应付账款为8,757.60万元,同比下降50.51%,主要系公司扩产项目全面投产,减少购进设备所致。截至2019年3月末,公司短期借款和应付账款规模较为稳定。

  公司非流动负债主要由应付债券构成。公司应付债券系本期债券,发行总额为21,500.00万元,其中发行费用1,751.93万元,权益部分价值3,752.31万元计入其他权益工具,剩余部分15,995.76万元计入应付债券,本年计提利息87.79万元,溢折价摊销341.23万元,2018年末应付债券余额为16,303.85万元。

  公司有息债务由短期借款和应付债券构成,截至2019年3月末公司有息债务规模为33,129.32万元,占负债总额的71.83%,整体规模较大,公司面临一定的偿债压力。

  资料来源:公司 2017-2018 年审计报告及未经审计的 2019 年一季度财务报表,中证鹏元整理

  从偿债能力指标来看,2019年3月末公司资产负债率为38.90%,尚处于合理水平。2018年末公司流动比率和速动比率分别为1.88、1.34,公司流动资产、速动资产对流动负债保障程度尚可。由于业务规模扩张,公司EBITDA持续增长,2018年增至15,177.88万元,但受利息支出规模扩大影响,EBITDA利息保障倍数下降至11.7,EBITDA对利息保障程度有所降低。2018年末,公司经营性净现金流下降,经营性净现金流/负债总额下降至0.10,公司经营性净现金流对负债的保障程度较低。

  资料来源:公司 2017-2018 年审计报告及未经审计的 2019 年一季度财务报表,中证鹏元整理

  随州城投为本期债券提供全额无条件不可撤销的连带责任担保。保证人担保的范围为本期债券所产生的全部债务,包括但不限于主债权(可转换公司债券的本金及利息)、泰晶科技违约而应支付的违约金、损害赔偿金、债权人为实现债权而产生的合理费用。

  保证人承担保证责任的保证期间为:自泰晶科技本期债券所应承担的第一笔主债务(首期付息、赎回或者回售行为较早者所产生的债务)履行期届满之日起,至泰晶科技本期债券所应承担的最后一笔主债务(到期未转股的债券本金及利息)履行期届满后第180日止。在保证期间内,泰晶科技不论由于何种原因而不能按本期债券发行方案和条款偿付可转换公司债券本息及费用,登记在册的可转换公司债券持有人有权直接向保证人追偿。

  保证人保证在接到可转换公司债券持有人的书面索款通知后30日内清偿上述款项,而不管债权人是否已向泰晶科技追索。泰晶科技若不能保证可转换公司债券本息支付日的资金要求,泰晶科技可提前30日向保证人提出资金需求要求,保证人保证根据泰晶科技的要求,按时向泰晶科技提供支付可转换公司债券本息的资金。

  随州城投系随州市人民政府于2003年12月设立的国有独资公司,出资人为随州市人民政府国有资产监督管理委员会(以下简称“随州市国资委”),初始注册资本为29,880万元人民币。截至2018年末,随州城投注册资本变更为313,980万元,随州市国资委认缴出资22.99亿元,持股比例为73.21%;中国农发重点建设基金有限公司认缴出资2.00亿元,持股比例6.37%;国开发展基金有限公司认缴出资6.41亿元,持股比例为20.42%,随州城投控股股东和实际控制人均为随州市国资委。

  随州城投主要负责管理随州市城乡建设资金,负责城市基础设施建设,代表市政府参与重点项目的投资,进行全市国有土地的整理开发工作,承担授权范围内国有资产保值增值责任等。工程施工收入是随州城投收入的最主要部分,2018年工程施工收入为55,664.80万元,占营业收入的比重为73.95%,毛利率基本稳定。土地开发经营收入出现较大幅度下滑,2018年该收入为9,252.00万元,同比下降59.75%。租赁收入对营业收入形成了一定的补充,但规模较小。

  表22 随州城投 2017-2018 年营业收入及毛利率构成(单位:万元)

  经中证鹏元评定,随州城投主体长期信用等级为AA,其提供的全额无条件不可撤销连带责任保证担保为本期债券的偿还提供了进一步保障。

  根据公司提供的企业信用报告,从2016年1月1日至报告查询日(2019年5月8日),公司本部发生2笔已还清欠息,金额分别为128,946.00元(日元)和82,118.18元,首次欠息发生日期分别为2016年5月25日和2018年4月21日,最近一次结清日期分别为2016年5月31日和2018年4月23日,上述欠息均系银行系统延迟所致。公司各项债务融资工具均按时偿付利息,无到期未偿付或逾期偿付情况。

  2018年公司产品总产量27.80亿只,同比增长23.51%,销量25.51亿只,同比增长18.97%,公司产品产销量持续增长。2018年公司共有17款产品(含自主品牌)通过了多家国内外知名应用方案商的认证,并持有多项专利,公司整体研发实力仍较强。此外,随州城投提供的担保进一步提升了本期债券的安全性。

  同时,中证鹏元也关注到了,受市场竞争加剧影响,2018年公司主要产品销售均价下降幅度较大,且制造费用有所上升,2018年公司净利润为 4,410.98万元,同比下降42.14%,公司盈利压力较大。公司前五大供应商采购金额合计占当期采购金额的比重为51.72%,公司M系列产品原材料采购对日本希华等主要供应商的依赖性较大。应收账款和存货规模较大,对公司资金形成较大占用,且2018年公司资产减值损失为1,162.00万元,同比增长761.12%,存在一定的坏账风险和存货跌价风险。截至2019年3月末公司有息债务规模为33,129.32万元,有息债务规模依然较大,公司面临一定的偿债压力。

  基于以上情况,经中证鹏元综合评定,维持本期债券信用等级为AA,维持公司主体长期信用等级为A+,评级展望维持为稳定。

  资料来源:公司 2016-2018 年审计报告及未经审计的 2019 年一季度财务报表,中证鹏元整理

  随州润晶电子科技有限公司 1,000.00 100% 电子元器件生产及销售

  随州市泰晶晶体科技有限公司 200.00 100% 电子元器件生产及销售

  泰晶实业(香港)有限公司 390.00(港币) 100% 电子元器件销售

  随州泰华电子科技有限公司 12,500.00 70% 电子元器件生产及销售

  泰卓电子(香港)有限公司 600.00(港币) 100% 电子元器件销售

  清远市宏泰表面科技有限公司 400.00 100% 电子元器件生产及销售

  重庆泰庆电子科技有限公司 2,000.00 60% 电子元器件生产及销售

  深圳市鹏赫精密科技有限公司 1,000.00 51% 电子元器件生产及销售

  应收账款周转天数 360/{营业收入/[(期初应收账款余额+期末应收账款余额)/2)] }

  应付账款周转天数 360/{营业成本/[(期初应付账款余额+期末应付账款余额)/2] }

  流动资产周转天数 360/{营业收入/[(本年流动资产合计+上年流动资产合计)/2]}

  固定资产周转天数 360/{营业收入/[(本年固定资产总额+上年固定资产总额)/2]}

  总资产周转天数 360/{营业收入/[(本年资产总额+上年资产总额)/2]}

  期间费用率 (管理费用+销售费用+财务费用+研发费用)/营业收入×100%

  净资产收益率 净利润/((本年所有者权益+上年所有者权益)/2)×100%

  总资产回报率 (利润总额+计入财务费用的利息支出)/((本年资产总额+上年资产总额)/2)×100%

  EBITDA 利润总额+计入财务费用的利息支出+折旧+无形资产摊销+长期待摊费用摊销

  EBITDA 利息保障倍数 EBITDA/(计入财务费用的利息支出+资本化利息支出)

  注:除 AAA 级,CCC 级(含)以下等级外,每一个信用等级可用“+”、“-”符号进行微调,表示略高或略低于本等级。

  注:除 AAA 级,CCC 级(含)以下等级外,每一个信用等级可用“+”、“-”符号进行微调,表示略高或略低于本等级。

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